丹邦科技定增21.5亿加码主业
6月13日，丹邦科技披露非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元。其中，20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
募投项目化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目总投资23.41亿元，项目建设期3年，建成达产后预计年可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。公司预测，项目投资回收期为7.07年，税后内部收益率为18.05%。
丹邦科技表示，本次发行意在打破国外技术垄断，提高我国先进高分子材料自主研发、生产能力以及电子元器件产品国际竞争力，积极拓展pi膜应用领域，实现先进材料研发成果转化，加强公司核心竞争力。本次发行募投实施后，量子碳基膜与公司pi膜、cof性封装基板及cof等产品的联动效应将更加明显，有利于提升公司盈利能力。
中国化工报