博通ai“杀手锏”：200g/通道dsp芯片，支持1.6t高速连接
近日，博通（broadcom）宣布，其每通道200gbps（200g/通道）的pam-4dsp物理层接口产品——siantm2已全面上市。sian2不仅继承了siandsp的优势，还升级了电气与光学接口至200g/通道，显著增强了对高带宽需求的支持，为可插拔模块提供了通往下一代ai集群的关键桥梁。
随着ai模型规模的爆炸式增长，ai集群的规模与性能需求正以前所未有的速度增长。为满足这一挑战，构建高性能、低延迟且可靠的连接网络变得至关重要。
博通sian2芯片与siandsp正是为此而生，它们针对800g和1.6t光模块平台进行了深度优化，通过显著降低功耗、减少延迟并控制成本，为ai数据中心的扩展提供了强大支撑。
“200g/通道dsp技术是现代ai基础设施不可或缺的基石，它驱动了网络扩展与速度升级的新纪元。”博通公司物理层产品部副总裁兼总经理vijayjanapaty强调，“sian系列的推出，不仅巩固了博通在光学dsp物理层接口领域的领导地位，更为我们的ai数据中心客户解锁了通往800g及1.6t高性能连接的新路径。”
值得一提的是，sian2与博通先进的200g/通道光学器件（如eml和cwl）完美结合，实现了性能与功耗的极致平衡，为数据中心运营商提供了经济高效的ai工作负载扩展方案。
市场预测也印证了这一趋势。lightcounting首席执行官vladkozlov博士预测，到2025年，ai市场的领导者将大规模采用200g/通道光模块，预计首年便将交付超过100万台的1.6t光收发器，显示出前所未有的市场增长速度。
sian2的卓越特性包括：
低功耗5nm200g/通道dsp问鼎娱乐的解决方案，支持功耗低于28w的1.6t收发器
支持800g和1.6t可插拔模块，满足多样化应用场景需求
支持212.5gb/s和226.875gb/s数据速率，适用于infiniband和以太网应用
支持多种前向纠错（fec）选项，包括绕过、分段和级联fec
内置低振幅和高振幅激光驱动器，适用于sip和eml光模块
专为ai/ml设计，回路延迟（入口 出口）低于80纳秒
支持交叉开关设计，简化收发器设计，提升设计效率
业界对sian2反响热烈，好评如潮。新易盛首席执行官richardhuang评价称：“sian2与eoptolink的创新收发器设计相结合，打造出领先的1.6t可插拔光收发器，满足ai网络不断增长的带宽需求。”而旭创市场副总裁haiding则强调：“通过采用博通sian2dsp，我们率先推出功耗最低的1.6t收发器问鼎娱乐的解决方案，推动200g/通道可插拔产品在ai领域的应用。”
目前，博通已开始向早期客户和问鼎娱乐的合作伙伴提供sian2bcm8582x样品，预示着这一高性能光连接问鼎娱乐的解决方案正加速进入市场，开启ai集群光通信的新篇章。
从业绩表现上来看，博通的市值达到近8000亿美元，彰显了其在市场中的显著影响力。到2025年第三季度为止，过去12个月内该公司的收入增长达到了32.04%，显示出其财务表现的强劲上升趋势。